為什么速凍或冷凍食品包裝在封口處易發(fā)生破裂？

質(zhì)量問(wèn)題：

有些速凍或冷凍食品在儲(chǔ)藏、運(yùn)輸、銷(xiāo)售過(guò)程中出現(xiàn)一定比例的封口破裂現(xiàn)象。

原因分析：

(1) 包裝材料

復(fù)合牢度差——包裝袋所使用復(fù)合膜的剝離強(qiáng)度差，即復(fù)合膜中各單層膜之間的復(fù)合牢度差，容易發(fā)生復(fù)合膜分層現(xiàn)象，當(dāng)熱封口處的熱封強(qiáng)度較高時(shí)，在包裝內(nèi)容物的沖擊下或受外力擠壓時(shí)，熱封口處易發(fā)生復(fù)合膜分層，而分層后的熱封層材料（多為L(zhǎng)DPE或CPP材質(zhì)）無(wú)法承受內(nèi)部氣體的沖擊力而斷裂，從而導(dǎo)致包裝熱封口附近發(fā)生漏氣、破裂。

耐寒性差——包裝材料在低溫狀態(tài)下，柔韌性下降，脆度變大，耐沖擊性變差。例如抗擺錘沖擊試驗(yàn)中，同種材料冷凍前后的抗沖擊能量差別很大。因此，冷凍后的包裝袋易在熱封口根部發(fā)生脆裂。

(2) 成品包裝生產(chǎn)過(guò)程

熱封口的密封性較差——若熱封設(shè)備的參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，易導(dǎo)致熱封口的熱封質(zhì)量較差，出現(xiàn)熱封不良或熱封過(guò)度的現(xiàn)象，易引起熱封口出現(xiàn)漏氣、破裂（特別是在低溫冷凍環(huán)境下）。

檢測(cè)建議：

——關(guān)注包裝的剝離強(qiáng)度、熱封強(qiáng)度、密封性能(負(fù)壓法)、爆破壓力(正壓法)等主要性能的監(jiān)測(cè)。

——選擇合適的復(fù)合各層薄膜的膠黏劑，增加所使用的包裝復(fù)合膜的復(fù)合牢度。

——適當(dāng)增加熱封層材料的厚度，選擇耐寒性較好、柔韌性較高的復(fù)合膜材料；調(diào)整熱封工藝參數(shù)，確保熱封口具有良好的熱封質(zhì)量。

典型質(zhì)量案例：

——檢測(cè)樣品：某品牌速凍水餃復(fù)合膜包裝袋（客戶反映該產(chǎn)品在貨架期出現(xiàn)的封口破損率高達(dá)6.1%）。

——針對(duì)性檢測(cè)項(xiàng)目：剝離強(qiáng)度、熱封強(qiáng)度、密封性能(負(fù)壓法)、爆破壓力(正壓法)。

——試驗(yàn)結(jié)果：密封性能(負(fù)壓法)試驗(yàn)中，成品包裝在偏低的壓力-26KPa時(shí)熱封口根部發(fā)生漏氣；熱封強(qiáng)度試驗(yàn)中，熱封部位的根部位置在分離過(guò)程中出現(xiàn)斷裂，無(wú)法有效測(cè)試熱封部位正常剝離時(shí)的熱封強(qiáng)度；包裝袋在35.2KPa的爆破壓力下于熱封口根部發(fā)生大面積破裂。因此，包裝袋的熱封強(qiáng)度過(guò)高引起熱封口根部易斷裂是導(dǎo)致問(wèn)題產(chǎn)品破損的關(guān)鍵因素。

推薦使用儀器：

——?jiǎng)冸x強(qiáng)度、熱封強(qiáng)度檢測(cè)：Labthink C610系列或者XLW系列智能電子拉力試驗(yàn)機(jī)，一臺(tái)機(jī)器可同時(shí)實(shí)現(xiàn)剝離強(qiáng)度和熱封強(qiáng)度拉力的檢測(cè)試驗(yàn)。

——負(fù)壓法密封性能檢測(cè)：MFY-01密封試驗(yàn)儀 或 C660B泄漏與密封強(qiáng)度測(cè)試儀

——包裝袋爆破壓力（正壓法測(cè)試）：C660M泄漏與密封強(qiáng)度測(cè)試儀