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耐高溫蒸煮袋熱封性檢測儀

簡要描述:HST-H3耐高溫蒸煮袋熱封性檢測儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。

  • 產品型號:HST-H3
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-04-22
  • 訪  問  量:1726

詳細介紹

品牌Labthink/蘭光價格區(qū)間面議
產地類別國產

HST-H3耐高溫蒸煮袋熱封性檢測儀

 

◆設備型號:PARAM博每 HST-H3
◆設備品牌:Labthink蘭光
◆關鍵詞:熱封儀,熱封試驗儀,熱封性測試儀,熱封試驗機,熱封測試儀,QB/T 2358,包裝熱封儀,熱封性試驗機,熱封性能檢測儀,熱封強度測試儀,熱合強度測定儀,YBB00122003,薄膜熱封儀,包裝薄膜熱封試驗儀,藥包材熱封機,熱封性能測試儀
◆設備報價:咨詢!
◆適用范圍:HST-H3
采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。
◆技術特征:
1、數字P.I.D控溫技術
2、手動和腳踏兩種試驗啟動模式
3、微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面
4、鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱
5、下置式氣缸設計保證儀器在操作中的穩(wěn)定性
6、快速拔插式的加熱管電源接頭
7、上下熱封頭均可獨立控溫,下置式雙氣缸同步回路
◆技術參數:
1、熱封溫度:室溫~300℃ 
2、控溫精度:±0.2℃ 
3、熱封時間:0.1~999.9 s 
4、熱封壓力:0.05 MPa~0.7 MPa 
5、熱封面:330 mm×10 mm(可定制) 
6、加熱形式:單加熱或雙加熱 
7、氣源壓力:0.5 MPa~0.7 MPa(氣源用戶自備)
8、氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管 
◆執(zhí)行標準:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003
◆HST-H3
生產廠家:濟南蘭光機電技術有限公司
 

 

關于濟南蘭光

  濟南蘭光機電技術有限公司(簡稱濟南蘭光或Labthink蘭光),的跨國科技企業(yè),公司成立于1989年,專業(yè)從事軟包裝檢測儀器的研發(fā)、生產與銷售,致力于為包裝、食品、醫(yī)藥、日化、印刷、膠粘劑、汽車、石化、生物、建筑及新能源等領域提供行業(yè)咨詢、產品銷售、售后服務和風險控制。公司運營總部位于中國濟南、總部位于美國Boston、SAC網絡中心位于中國香港,有五十多家代理商與三十多家服務提供商。
  Labthink蘭光目前生產銷售的檢測儀百余款,涉及包裝材料的阻隔性能檢測、厚度檢測、物理機械性能檢測、包裝容器的密封性能檢測等方面。成立至今,公司秉承“以客戶為中心”的服務理念,已為一萬多家科研機構、第三方檢測機構以及企業(yè)品管部門提供了全面、專業(yè)、精準的包裝產品質量控制解決方案,幫助客戶從風險控制入手,提高企業(yè)質量安全意識,減少企業(yè)成本流失。

 

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